在科技飛速發(fā)展的當(dāng)下,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)始終處于創(chuàng)新的前沿。近期,半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域動(dòng)作頻頻,頭部企業(yè)紛紛展開擴(kuò)產(chǎn)與技術(shù)更新之舉。尤其是圍繞人工智能應(yīng)用芯片的封裝能力提升,成為了各大企業(yè)的主要目標(biāo)。然而,在人工智能技術(shù)尚未找到 “殺手級(jí)” 應(yīng)用的情況下,不禁讓人對(duì)先進(jìn)封裝的未來發(fā)展產(chǎn)生疑慮:若 AI 無法找到合適的應(yīng)用承接,先進(jìn)封裝是否會(huì)面臨過剩風(fēng)險(xiǎn)?byT全球led顯示屏排行榜_[顯示之家]
8 月 15 日,臺(tái)積電宣布以約合人民幣 37.88 億元購買群創(chuàng)光電位于臺(tái)南市新市區(qū)的廠房及附屬設(shè)施,旨在擴(kuò)充其 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)先進(jìn)封裝產(chǎn)能。近兩個(gè)月來,頭部企業(yè)在這一領(lǐng)域的舉措不斷。byT全球led顯示屏排行榜_[顯示之家]
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產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張態(tài)勢(shì)明顯。8 月 9 日,全球最大封裝測(cè)試代工廠日月光半導(dǎo)體從宏璟建設(shè)購入其 K18 廠房,以滿足未來先進(jìn)封裝產(chǎn)能擴(kuò)充需求。這是日月光自去年 12 月以來的第三次擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)作,且此次規(guī)模最大。今年 6 月,日月光宣布在高雄市擴(kuò)產(chǎn),7 月 11 日,其子公司 ISE Labs 又在美國加利福尼亞州圣荷西開設(shè)第二個(gè)廠區(qū)。臺(tái)積電董事長兼總裁魏哲家在 2024 年第二季度法說會(huì)上也表示,CoWoS 當(dāng)前產(chǎn)能嚴(yán)重供不應(yīng)求,正在努力擴(kuò)產(chǎn)。同時(shí),臺(tái)積電還首次釋放 CoW 制程委托外部公司生產(chǎn)訂單,由日月光投控旗下矽品精密工業(yè)股份有限公司承接。byT全球led顯示屏排行榜_[顯示之家]
從全球來看,布局先進(jìn)封裝的主要有 IDM、晶圓代工廠、封裝測(cè)試代工廠(OSAT)三大類企業(yè)。2023 年全球先進(jìn)封裝資本支出中,臺(tái)積電、英特爾、三星和日月光位居前四,四家企業(yè)資本支出綜合約占全年全行業(yè)資本支出的 78%。byT全球led顯示屏排行榜_[顯示之家]
封裝方式也不斷推陳出新。7 月,三星電子 AVP 先進(jìn)封裝部門稱正在開發(fā)面向 AI 半導(dǎo)體芯片的新型 “3.3D” 先進(jìn)封裝技術(shù),目標(biāo) 2026 年二季度實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。8 月 5 日,全球最大 HBM 供應(yīng)商 SK 海力士稱其 HBM3E 產(chǎn)品采用了 MR - MUF(批量回流模制底部填充)技術(shù)。今年 6 月,玻璃基板用于芯片封裝引發(fā)關(guān)注,我國頭部芯片封測(cè)企業(yè)華天科技、通富微電、晶方科技紛紛給出回應(yīng)。7 月,三星透露啟動(dòng)玻璃基板研發(fā)工作,AMD 也表示計(jì)劃在超高性能系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)產(chǎn)品中引入玻璃基板,英特爾更是率先布局,預(yù)計(jì) 2026 - 2030 年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。byT全球led顯示屏排行榜_[顯示之家]
結(jié)尾:盡管目前各大企業(yè)在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域積極擴(kuò)張產(chǎn)能、不斷推出新技術(shù),且都將面向人工智能的高性能計(jì)算芯片作為優(yōu)先目標(biāo),但由于 AI 技術(shù)尚未找到穩(wěn)定的營收來源,先進(jìn)封裝產(chǎn)能是否過剩仍存在不確定性。不過,許多業(yè)界人士對(duì) AI 芯片未來的市場場景仍持積極態(tài)度。國內(nèi)半導(dǎo)體封裝測(cè)試公司華天科技(昆山)電子有限公司研發(fā)總監(jiān)、研究院院長馬書英認(rèn)為,國內(nèi)先進(jìn)封裝產(chǎn)能短期之內(nèi)不存在過剩風(fēng)險(xiǎn)。市場研究機(jī)構(gòu) Gartner 副總裁盛陵海則認(rèn)為,若各大封裝企業(yè)持續(xù)廣泛投資先進(jìn)封裝技術(shù),產(chǎn)能均價(jià)可能下滑,若 AI 芯片相關(guān)市場缺乏承載能力,產(chǎn)能會(huì)轉(zhuǎn)移到其他應(yīng)用市場。但就目前來看,針對(duì) AI 的投入不會(huì)結(jié)束,先進(jìn)封裝仍有下游市場接盤。未來,半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域的發(fā)展走向何方,仍需持續(xù)關(guān)注。