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洲明科技：COB 領(lǐng)域的先行者與開(kāi)拓者
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時(shí)間：2024-07-10 15:32:15
在顯示技術(shù)不斷創(chuàng)新的時(shí)代浪潮中，COB 技術(shù)逐漸嶄露頭角。深圳市洲明科技股份有限公司作為較早布局這一領(lǐng)域的企業(yè)，取得了令人矚目的成就。其 COB 產(chǎn)品不僅獲得市場(chǎng)高度認(rèn)可，還展現(xiàn)出廣闊的發(fā)展前景?！禠ED 屏顯世界》記者就此采訪了洲明科技新顯示技術(shù)產(chǎn)品線(xiàn)總監(jiān)孫天鵬，深入探討 COB 的發(fā)展現(xiàn)狀與未來(lái)。
洲明科技早早地在 COB 顯示領(lǐng)域布局，并且針對(duì)應(yīng)用領(lǐng)域，由于終端廠商更理解客戶(hù)應(yīng)用和產(chǎn)品設(shè)計(jì)，能夠?yàn)榭蛻?hù)提供豐富的解決方案配套。孫天鵬向本刊記者透露，洲明科技從 2013 年就啟動(dòng)了 COB 產(chǎn)品的布局，于 2018 年推出全球首款 P0.9COB 顯示產(chǎn)品，并在 2021 年完成大亞灣 COB 產(chǎn)線(xiàn)建設(shè)，實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)。
從技術(shù)布局與交付方面，洲明科技從上游芯片技術(shù)與供應(yīng)鏈聯(lián)合開(kāi)發(fā)，研發(fā)出芯片混編、芯片分選技術(shù)；在中游，自主研發(fā)了獨(dú)特的 EBL 封裝技術(shù)，大幅提升產(chǎn)品的光色一致性和高對(duì)比度效果；在驅(qū)動(dòng)技術(shù)上，采用 AM & PM 雙輪驅(qū)動(dòng)方式，結(jié)合玻璃基板、PI 基板、LTPS 技術(shù)實(shí)現(xiàn) AM 驅(qū)動(dòng)，并已實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品化；在 PM 方面，布局超高集成 IC 技術(shù)，實(shí)現(xiàn)低灰高刷、多層校正技術(shù)等多種融合技術(shù)。
隨著 COB 技術(shù)的持續(xù)進(jìn)步，其芯片級(jí)別封裝能夠進(jìn)一步縮小像素間距，達(dá)到 P0.3 以下，在戶(hù)內(nèi)專(zhuān)顯行業(yè)得到廣泛應(yīng)用，涵蓋政府、軍隊(duì)、廣電、交通指揮、能源等領(lǐng)域。隨著成本的降低，COB 技術(shù)也開(kāi)始涉足渠道模組行業(yè)、戶(hù)外、租賃等傳統(tǒng)顯示應(yīng)用，同時(shí)以 COB 為面板的一體機(jī)、電視行業(yè)也迅速崛起?？傊?，COB 的應(yīng)用正從戶(hù)內(nèi)逐步拓展到所有 LED 直顯領(lǐng)域。洲明的 COB 解決方案完全自研、自產(chǎn)，公司已建成大亞灣 COB 生產(chǎn)線(xiàn)，年綜合產(chǎn)能超過(guò) 150000 萬(wàn)平方米；產(chǎn)品設(shè)計(jì)和顯示效果獲得行業(yè)認(rèn)可，完成了多項(xiàng)標(biāo)桿項(xiàng)目。
值得一提的是，洲明在戶(hù)外 COB 顯示領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)零的突破，走在行業(yè)前沿，引領(lǐng) COB 邁入“全場(chǎng)景”時(shí)代。在 2023 杭州亞運(yùn)期間，洲明打造的“全球首款戶(hù)外 COB”應(yīng)用案例在西湖畔亮相。據(jù)悉，該產(chǎn)品不僅具備傳統(tǒng) COB 產(chǎn)品高可靠性、高清晰度、超輕薄、全天候工況高穩(wěn)定性、耐磨易清潔等優(yōu)勢(shì)，還擁有大于 7000nits 的更高亮度、10000:1 以上的領(lǐng)先對(duì)比度，達(dá)到室外 LED 顯示應(yīng)用的新高度。
談到 COB 技術(shù)，難免會(huì)讓人聯(lián)想到 MIP 封裝技術(shù)，它們究竟是此消彼長(zhǎng)還是并行發(fā)展呢？孫天鵬有著自己的見(jiàn)解。他分析道，MIP 是將 Micro LED 封裝在一個(gè)封裝體內(nèi)，再將封裝體裝配到板上的一種技術(shù)，其優(yōu)勢(shì)在于芯片能夠進(jìn)一步縮小，結(jié)合半導(dǎo)體封裝工藝最終實(shí)現(xiàn) Micro LED 的應(yīng)用化。從技術(shù)角度看，MIP 具有更均勻的混光效果，通過(guò)行業(yè)分工，能有效提升顯示屏廠的生產(chǎn)效率。兩種技術(shù)都是實(shí)現(xiàn) LED 顯示產(chǎn)品從正裝向倒裝過(guò)渡的途徑，MIP 更側(cè)重于均勻性和靈活性，COB 則在間距規(guī)?；?yīng)和更短的工藝路線(xiàn)上有優(yōu)勢(shì)，兩者短期內(nèi)各具特點(diǎn)，將共同發(fā)展，從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，兩者的發(fā)展取決于長(zhǎng)期成本和效果，可以作為互補(bǔ)技術(shù)。
近年來(lái)，COB 進(jìn)入高速發(fā)展階段，尤其在戶(hù)內(nèi)小間距領(lǐng)域，呈現(xiàn)出快速替代的趨勢(shì)。孫天鵬表示，市場(chǎng)發(fā)展始終朝著突破創(chuàng)新和成本優(yōu)化的方向前行，一項(xiàng)新技術(shù)的誕生會(huì)有客戶(hù)接受的過(guò)程，一旦跨越成熟應(yīng)用階段，就會(huì)帶來(lái)市場(chǎng)的快速更替。當(dāng)前 COB 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，但洲明更注重品質(zhì)競(jìng)爭(zhēng)，致力于為客戶(hù)提供高附加值，這是洲明始終堅(jiān)持的理念。在性?xún)r(jià)比市場(chǎng)，洲明擁有完全獨(dú)立的制造體系，全部產(chǎn)品自研自產(chǎn)，成本可控，具備較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力。目前，洲明 COB 產(chǎn)品供不應(yīng)求。
如今，COB 顯示技術(shù)向戶(hù)外應(yīng)用市場(chǎng)拓展，吸引了眾多企業(yè)的關(guān)注。要想實(shí)現(xiàn)快速推廣，目前行業(yè)還需解決一些問(wèn)題。孫天鵬指出，第一，戶(hù)外顯示產(chǎn)品的主要特點(diǎn)包括高亮度和嚴(yán)格的環(huán)境適應(yīng)性。目前 COB 顯示采用倒裝芯片，發(fā)光效率雖高，但傳統(tǒng)的 COB 封裝采用平面封裝結(jié)構(gòu)，發(fā)光分散，因此如何集中亮度、降低芯片成本是亟待攻克的難題；第二，在環(huán)境適應(yīng)性方面，戶(hù)外要求耐紫外、耐鹽霧等，盡管戶(hù)內(nèi) COB 采用的結(jié)構(gòu)本身防護(hù)較好，但在戶(hù)外環(huán)境下，更考驗(yàn)材料的抗性，所以開(kāi)發(fā)出適應(yīng)戶(hù)外環(huán)境的高抗性封裝材料是 COB 戶(hù)外應(yīng)用的瓶頸。
孫天鵬表示，COB 工藝路徑短，便于標(biāo)準(zhǔn)化大規(guī)模生產(chǎn)，行業(yè)發(fā)展迅速，價(jià)格下降很快，這對(duì)行業(yè)既是機(jī)遇也是挑戰(zhàn)。從挑戰(zhàn)角度看，COB 的快速降本將引發(fā)行業(yè)的重新定價(jià)和制造體系的快速更新，對(duì)于行業(yè)中 LED 顯示屏出貨量最大的公司而言，必須接受并應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)；從機(jī)遇角度看，洲明 COB 產(chǎn)品在一線(xiàn)品牌供應(yīng)商中已占得先機(jī)，快速實(shí)現(xiàn)規(guī)?；匝凶援a(chǎn)。隨著產(chǎn)品成本的進(jìn)一步降低和品質(zhì)的提升，COB 產(chǎn)品有望進(jìn)入更多應(yīng)用領(lǐng)域，目前在一體機(jī)、家庭影院等領(lǐng)域正在快速布局和發(fā)展，有望形成千億級(jí)市場(chǎng)，成為行業(yè)新的增長(zhǎng)點(diǎn)，這對(duì)洲明而言是難得的機(jī)遇。
藍(lán)圖已然繪就，唯有深耕篤行。孫天鵬認(rèn)為，COB 未來(lái)將持續(xù)優(yōu)化顯示效果、降低成本，形成標(biāo)準(zhǔn)化面板的規(guī)模制造產(chǎn)品，成為 LED 直顯領(lǐng)域的重要形態(tài)。洲明在 COB 領(lǐng)域會(huì)持續(xù)發(fā)力，從技術(shù)層面加強(qiáng)芯片技術(shù)、封裝技術(shù)、驅(qū)動(dòng)技術(shù)的先進(jìn)布局；從應(yīng)用角度，不斷開(kāi)發(fā)新的應(yīng)用方向，尤其向消費(fèi)類(lèi)應(yīng)用拓展，如一體機(jī)、電視機(jī)等；從制造角度，根據(jù)市場(chǎng)需求穩(wěn)健擴(kuò)產(chǎn)，通過(guò)自研自產(chǎn)把控產(chǎn)品制造質(zhì)量和成本，為客戶(hù)提供優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品和服務(wù)。在這一領(lǐng)域，洲明已全方位行動(dòng)，加速推動(dòng) COB 進(jìn)入全場(chǎng)景通用時(shí)代！
洲明科技在 COB 領(lǐng)域的探索和成就有目共睹，面對(duì)未來(lái)的機(jī)遇與挑戰(zhàn)，我們有理由相信，洲明將憑借其深厚的技術(shù)積累、創(chuàng)新的發(fā)展理念和堅(jiān)定的市場(chǎng)策略，在 COB 領(lǐng)域繼續(xù)大放異彩，為顯示技術(shù)的發(fā)展貢獻(xiàn)更多力量，開(kāi)創(chuàng)更加輝煌的篇章。
洲明科技早早地在 COB 顯示領(lǐng)域布局，并且針對(duì)應(yīng)用領(lǐng)域，由于終端廠商更理解客戶(hù)應(yīng)用和產(chǎn)品設(shè)計(jì)，能夠?yàn)榭蛻?hù)提供豐富的解決方案配套。孫天鵬向本刊記者透露，洲明科技從 2013 年就啟動(dòng)了 COB 產(chǎn)品的布局，于 2018 年推出全球首款 P0.9COB 顯示產(chǎn)品，并在 2021 年完成大亞灣 COB 產(chǎn)線(xiàn)建設(shè)，實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)。
從技術(shù)布局與交付方面，洲明科技從上游芯片技術(shù)與供應(yīng)鏈聯(lián)合開(kāi)發(fā)，研發(fā)出芯片混編、芯片分選技術(shù)；在中游，自主研發(fā)了獨(dú)特的 EBL 封裝技術(shù)，大幅提升產(chǎn)品的光色一致性和高對(duì)比度效果；在驅(qū)動(dòng)技術(shù)上，采用 AM & PM 雙輪驅(qū)動(dòng)方式，結(jié)合玻璃基板、PI 基板、LTPS 技術(shù)實(shí)現(xiàn) AM 驅(qū)動(dòng)，并已實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品化；在 PM 方面，布局超高集成 IC 技術(shù)，實(shí)現(xiàn)低灰高刷、多層校正技術(shù)等多種融合技術(shù)。
隨著 COB 技術(shù)的持續(xù)進(jìn)步，其芯片級(jí)別封裝能夠進(jìn)一步縮小像素間距，達(dá)到 P0.3 以下，在戶(hù)內(nèi)專(zhuān)顯行業(yè)得到廣泛應(yīng)用，涵蓋政府、軍隊(duì)、廣電、交通指揮、能源等領(lǐng)域。隨著成本的降低，COB 技術(shù)也開(kāi)始涉足渠道模組行業(yè)、戶(hù)外、租賃等傳統(tǒng)顯示應(yīng)用，同時(shí)以 COB 為面板的一體機(jī)、電視行業(yè)也迅速崛起?？傊?，COB 的應(yīng)用正從戶(hù)內(nèi)逐步拓展到所有 LED 直顯領(lǐng)域。洲明的 COB 解決方案完全自研、自產(chǎn)，公司已建成大亞灣 COB 生產(chǎn)線(xiàn)，年綜合產(chǎn)能超過(guò) 150000 萬(wàn)平方米；產(chǎn)品設(shè)計(jì)和顯示效果獲得行業(yè)認(rèn)可，完成了多項(xiàng)標(biāo)桿項(xiàng)目。
值得一提的是，洲明在戶(hù)外 COB 顯示領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)零的突破，走在行業(yè)前沿，引領(lǐng) COB 邁入“全場(chǎng)景”時(shí)代。在 2023 杭州亞運(yùn)期間，洲明打造的“全球首款戶(hù)外 COB”應(yīng)用案例在西湖畔亮相。據(jù)悉，該產(chǎn)品不僅具備傳統(tǒng) COB 產(chǎn)品高可靠性、高清晰度、超輕薄、全天候工況高穩(wěn)定性、耐磨易清潔等優(yōu)勢(shì)，還擁有大于 7000nits 的更高亮度、10000:1 以上的領(lǐng)先對(duì)比度，達(dá)到室外 LED 顯示應(yīng)用的新高度。
談到 COB 技術(shù)，難免會(huì)讓人聯(lián)想到 MIP 封裝技術(shù)，它們究竟是此消彼長(zhǎng)還是并行發(fā)展呢？孫天鵬有著自己的見(jiàn)解。他分析道，MIP 是將 Micro LED 封裝在一個(gè)封裝體內(nèi)，再將封裝體裝配到板上的一種技術(shù)，其優(yōu)勢(shì)在于芯片能夠進(jìn)一步縮小，結(jié)合半導(dǎo)體封裝工藝最終實(shí)現(xiàn) Micro LED 的應(yīng)用化。從技術(shù)角度看，MIP 具有更均勻的混光效果，通過(guò)行業(yè)分工，能有效提升顯示屏廠的生產(chǎn)效率。兩種技術(shù)都是實(shí)現(xiàn) LED 顯示產(chǎn)品從正裝向倒裝過(guò)渡的途徑，MIP 更側(cè)重于均勻性和靈活性，COB 則在間距規(guī)?；?yīng)和更短的工藝路線(xiàn)上有優(yōu)勢(shì)，兩者短期內(nèi)各具特點(diǎn)，將共同發(fā)展，從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，兩者的發(fā)展取決于長(zhǎng)期成本和效果，可以作為互補(bǔ)技術(shù)。
近年來(lái)，COB 進(jìn)入高速發(fā)展階段，尤其在戶(hù)內(nèi)小間距領(lǐng)域，呈現(xiàn)出快速替代的趨勢(shì)。孫天鵬表示，市場(chǎng)發(fā)展始終朝著突破創(chuàng)新和成本優(yōu)化的方向前行，一項(xiàng)新技術(shù)的誕生會(huì)有客戶(hù)接受的過(guò)程，一旦跨越成熟應(yīng)用階段，就會(huì)帶來(lái)市場(chǎng)的快速更替。當(dāng)前 COB 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，但洲明更注重品質(zhì)競(jìng)爭(zhēng)，致力于為客戶(hù)提供高附加值，這是洲明始終堅(jiān)持的理念。在性?xún)r(jià)比市場(chǎng)，洲明擁有完全獨(dú)立的制造體系，全部產(chǎn)品自研自產(chǎn)，成本可控，具備較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力。目前，洲明 COB 產(chǎn)品供不應(yīng)求。
如今，COB 顯示技術(shù)向戶(hù)外應(yīng)用市場(chǎng)拓展，吸引了眾多企業(yè)的關(guān)注。要想實(shí)現(xiàn)快速推廣，目前行業(yè)還需解決一些問(wèn)題。孫天鵬指出，第一，戶(hù)外顯示產(chǎn)品的主要特點(diǎn)包括高亮度和嚴(yán)格的環(huán)境適應(yīng)性。目前 COB 顯示采用倒裝芯片，發(fā)光效率雖高，但傳統(tǒng)的 COB 封裝采用平面封裝結(jié)構(gòu)，發(fā)光分散，因此如何集中亮度、降低芯片成本是亟待攻克的難題；第二，在環(huán)境適應(yīng)性方面，戶(hù)外要求耐紫外、耐鹽霧等，盡管戶(hù)內(nèi) COB 采用的結(jié)構(gòu)本身防護(hù)較好，但在戶(hù)外環(huán)境下，更考驗(yàn)材料的抗性，所以開(kāi)發(fā)出適應(yīng)戶(hù)外環(huán)境的高抗性封裝材料是 COB 戶(hù)外應(yīng)用的瓶頸。
孫天鵬表示，COB 工藝路徑短，便于標(biāo)準(zhǔn)化大規(guī)模生產(chǎn)，行業(yè)發(fā)展迅速，價(jià)格下降很快，這對(duì)行業(yè)既是機(jī)遇也是挑戰(zhàn)。從挑戰(zhàn)角度看，COB 的快速降本將引發(fā)行業(yè)的重新定價(jià)和制造體系的快速更新，對(duì)于行業(yè)中 LED 顯示屏出貨量最大的公司而言，必須接受并應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)；從機(jī)遇角度看，洲明 COB 產(chǎn)品在一線(xiàn)品牌供應(yīng)商中已占得先機(jī)，快速實(shí)現(xiàn)規(guī)?；匝凶援a(chǎn)。隨著產(chǎn)品成本的進(jìn)一步降低和品質(zhì)的提升，COB 產(chǎn)品有望進(jìn)入更多應(yīng)用領(lǐng)域，目前在一體機(jī)、家庭影院等領(lǐng)域正在快速布局和發(fā)展，有望形成千億級(jí)市場(chǎng)，成為行業(yè)新的增長(zhǎng)點(diǎn)，這對(duì)洲明而言是難得的機(jī)遇。
藍(lán)圖已然繪就，唯有深耕篤行。孫天鵬認(rèn)為，COB 未來(lái)將持續(xù)優(yōu)化顯示效果、降低成本，形成標(biāo)準(zhǔn)化面板的規(guī)模制造產(chǎn)品，成為 LED 直顯領(lǐng)域的重要形態(tài)。洲明在 COB 領(lǐng)域會(huì)持續(xù)發(fā)力，從技術(shù)層面加強(qiáng)芯片技術(shù)、封裝技術(shù)、驅(qū)動(dòng)技術(shù)的先進(jìn)布局；從應(yīng)用角度，不斷開(kāi)發(fā)新的應(yīng)用方向，尤其向消費(fèi)類(lèi)應(yīng)用拓展，如一體機(jī)、電視機(jī)等；從制造角度，根據(jù)市場(chǎng)需求穩(wěn)健擴(kuò)產(chǎn)，通過(guò)自研自產(chǎn)把控產(chǎn)品制造質(zhì)量和成本，為客戶(hù)提供優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品和服務(wù)。在這一領(lǐng)域，洲明已全方位行動(dòng)，加速推動(dòng) COB 進(jìn)入全場(chǎng)景通用時(shí)代！
洲明科技在 COB 領(lǐng)域的探索和成就有目共睹，面對(duì)未來(lái)的機(jī)遇與挑戰(zhàn)，我們有理由相信，洲明將憑借其深厚的技術(shù)積累、創(chuàng)新的發(fā)展理念和堅(jiān)定的市場(chǎng)策略，在 COB 領(lǐng)域繼續(xù)大放異彩，為顯示技術(shù)的發(fā)展貢獻(xiàn)更多力量，開(kāi)創(chuàng)更加輝煌的篇章。
