COB十大品牌之一公布多項新技術(shù)
3月15日,兆馳半導(dǎo)體的發(fā)明專利“一種Micro LED巨量轉(zhuǎn)移方法”公布,申請公布號為CN117712241A。該技術(shù)無需高精度設(shè)計,可根據(jù)芯片的不同高度進(jìn)行精準(zhǔn)黏附轉(zhuǎn)移,極大提升了轉(zhuǎn)移效率,同時確保每次轉(zhuǎn)移的高成功率。
專利亮點
提供襯底和基板,通過臨時鍵合促進(jìn)高效轉(zhuǎn)移流程
實施襯底剝離與柱體設(shè)置,確保不同高度芯片的準(zhǔn)確捕捉
利用特制轉(zhuǎn)移頭和光固化樹脂,實現(xiàn)多芯片的迅速、批量轉(zhuǎn)移
采用UV解粘膠技術(shù)和高粘度轉(zhuǎn)移頭,優(yōu)化芯片至電路板的精確安裝
在全球科技革新的大潮中,兆馳半導(dǎo)體繼續(xù)秉承創(chuàng)新的精神,致力于在Micro LED微顯示領(lǐng)域不斷深化研究與應(yīng)用。期待與全球客戶緊密合作,共同推進(jìn)Micro LED產(chǎn)品和技術(shù)的商業(yè)化進(jìn)程,攜手開拓更廣闊的市場空間。