北京市亦莊新城一LED封裝裝備企業(yè)大樓封頂
華海清科是高端半導體設(shè)備制造商,當前主要從事半導體專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及技術(shù)服務(wù),主要產(chǎn)品為化學機械拋光(CMP)設(shè)備。目前已開發(fā)出Universal系列CMP設(shè)備、Versatile系列減薄設(shè)備、HSC系列清洗設(shè)備、HSDS/HCDS系列供液系統(tǒng)、膜厚測量設(shè)備,以及晶圓再生、關(guān)鍵耗材與維保服務(wù)等技術(shù)服務(wù);且廣泛應用于集成電路、先進封裝、大硅片、第三代半導體、MEMS、Micro LED等制造工藝。
其中,華海清科所生產(chǎn)的CMP設(shè)備,已經(jīng)實現(xiàn)28nm制程所有工藝全覆蓋,目前已批量供貨,廣泛用于12英寸和8英寸的集成電路大生產(chǎn)線。
至于2023年的表現(xiàn),據(jù)官方資料顯示,2023年,化學機械拋光(CMP)裝備出機量、12英寸再生晶圓出貨量持續(xù)增長;12英寸超精密晶圓減薄機Versatile-GP300量產(chǎn)機臺成功填補國內(nèi)芯片裝備行業(yè)在超精密減薄技術(shù)領(lǐng)域的空白;12英寸單片清洗機HSC-F3400機臺出機,滿足大硅片市場在終端清洗方面的特殊需求。