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COB封裝技術(shù)與SMD封裝技術(shù)十大優(yōu)缺點對比
來源：
時間：2023-06-25 16:38:43
COB封裝技術(shù)與SMD封裝技術(shù)十大優(yōu)缺點對比關(guān)于COB與MSD的優(yōu)缺點在行業(yè)爭吵多年，未能統(tǒng)一，今天小編帶你一一解讀COB與SMD優(yōu)缺點一次看個透。
像素微循環(huán)系統(tǒng)對比
COB面板的每一個像素封裝后都是一個密封得很好微循環(huán)系統(tǒng)，它的電功能和散熱功能都是通過膠體內(nèi)部電路來實現(xiàn)的。是一個真正的封閉式系統(tǒng)。傳統(tǒng)LED顯示面板的每一顆燈珠不管密閉性能做得多么好，但它的電氣功能和散熱功能是需要支架內(nèi)部的LED芯片電路和支架外部的引腳對應導通，外部的引腳最終是要焊接到PCB板的燈位的焊盤上，實際上是一個真正的開放式系統(tǒng)。
2K的顯示屏系統(tǒng)COB顯示面板可以比傳統(tǒng)LED顯示面板至少減少8847360個影響因素。2K的顯示屏系統(tǒng)就有2211840個像素，傳統(tǒng)LED顯示面板就存在著八百多萬個影響可靠性的因素。
4K的顯示屏系統(tǒng)COB面板可以比傳統(tǒng)LED顯示面板至少減少35389440個影響因素，而傳統(tǒng)LED顯示面板存在二千五百多萬個影響因素。
8K的顯示屏系統(tǒng)COB面板可以比傳統(tǒng)LED顯示面板至少減少141557760個影響因素，而傳統(tǒng)LED顯示面板存在一億四千多萬個影響因素。
散熱性能對比
散熱性能的優(yōu)劣直接影響LED產(chǎn)品的壽命，COB顯示面板LED芯片的正負極是直接和PCB板上電路連接，導熱路徑最短，沒有任何的中間介質(zhì)，熱阻值最小，是一個最完美的散熱優(yōu)化技術(shù)。傳統(tǒng)LED顯示面板LED芯片的正負極通過支架內(nèi)部的電路先與支架引腳相連接，然后再焊接到PCB的電路上，是一種間接的散熱方式，熱傳導路徑長，中間介質(zhì)不可缺少，熱阻值高。
防護性能對比
防護性能的對比直接表現(xiàn)在產(chǎn)品是否能達到民用級別。COB顯示面板到目前為止是一種具有較好的防護等級的技術(shù)，它主要體現(xiàn)在以下兩點：1.抗磕碰能力率先在行業(yè)中給出單燈珠可以承受的正壓力指標和側(cè)向推力指標，到目前為止沒有任何一項技術(shù)可以超越。2.全天候能力COB顯示面板燈珠在封好膠時就已具備了IP65的防護能力，不管是室內(nèi)還是戶外應用。因為戶外應用除了淋雨和潮濕，環(huán)境溫度和屏體溫度的冷熱變化對防護膠體的老化沖擊、化學污染空氣對LED顯示面板的膠水防護層所產(chǎn)生的侵蝕作用、技術(shù)工藝能力和工藝指標檢測方法。
隨著顯示技術(shù)的日新月異，近期，COB封裝產(chǎn)品成為中高端顯示市場炙手可熱的新寵，并大有成為未來顯示的趨勢。什么是COB？今天就讓小編詳細為大家介紹一下吧：
led顯示屏技術(shù)
目前全彩LED小間距顯示屏主要有兩種封裝技術(shù)形態(tài)，一種是SMD表面貼裝元器件技術(shù)，一種是采用COB集成封裝技術(shù)。表面貼裝元件在大約二十年前推出，從無源元件到有源元件和集成電路，*終變成了表面貼裝器件（SMD）并可通過拾放設備進行裝配。而COB是*近幾年才大規(guī)模應用在全彩LED屏的一種全新的封裝技術(shù)。
SMD封裝技術(shù)
SMD：它是Surface Mounted Devices的縮寫，意為：表面貼裝器件，它是SMT（Surface Mount Technology）元器件中的一種。目前室內(nèi)全彩LED屏主要采用的是表貼三合一SMD，是指將RGB三種不同顏色的LED晶片封裝的SMT燈按照一定的間距封裝在同一個膠體內(nèi)形成顯示模組的封裝技術(shù)。
主要工藝流程是將LED發(fā)光芯片封裝于支架內(nèi)形成燈珠（SMD表貼件），燈珠通過焊錫再貼于PCB板。再將表貼件及PCB板放入高溫烤箱內(nèi)進行燒結(jié)凝固（回流焊），然后通過壓焊技術(shù)對LED進行引線焊接，*后用環(huán)氧樹脂對支架進行點膠封裝，*終形成顯示模組，模組再拼接成單元。
SMD工藝的核心材料：
支架：導電，支撐和散熱，多為支架素材經(jīng)過電鍍而形成，由里到外是素材、銅、鎳、銅、銀這五層所組成。
LED芯片：晶片是LED Lamp的主要組成物料，是發(fā)光的半導體材料。
導電線：連接晶片PAD（焊墊）與支架，并使其能夠?qū)ā?span style="display:none">1n0全球led顯示屏排行榜_[顯示之家]
環(huán)氧樹脂：保護燈珠的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，可稍微改變燈珠的發(fā)光顏色，亮度及角度;
COB封裝技術(shù)
COB：是Chip On Board的縮寫。意思是：板上芯片封裝技術(shù);即將芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上，然后進行引線鍵合實現(xiàn)其電氣連接的半導體封裝工藝。簡單來說，就是把發(fā)光芯片直接貼裝在PCB板上，不需要支架和焊腳。與傳統(tǒng)的SMD做法相比，COB封裝省略LED芯片制作成燈珠和回流焊兩大流程。芯片直接裝配到PCB基本上，沒有了封裝器件尺寸的限制，可以實現(xiàn)更小的點距排列，當前Micro LED都采用COB技術(shù)。
像素微循環(huán)系統(tǒng)對比
COB面板的每一個像素封裝后都是一個密封得很好微循環(huán)系統(tǒng)，它的電功能和散熱功能都是通過膠體內(nèi)部電路來實現(xiàn)的。是一個真正的封閉式系統(tǒng)。傳統(tǒng)LED顯示面板的每一顆燈珠不管密閉性能做得多么好，但它的電氣功能和散熱功能是需要支架內(nèi)部的LED芯片電路和支架外部的引腳對應導通，外部的引腳最終是要焊接到PCB板的燈位的焊盤上，實際上是一個真正的開放式系統(tǒng)。
量化宏系統(tǒng)對比
量化宏系統(tǒng)對比評價一個宏系統(tǒng)的可靠性好壞，就要研究和比較這一系統(tǒng)中的影響可靠性因素的多與少，在其它條件相同的情況下，影響因素越少，可靠性就越高。2K的顯示屏系統(tǒng)COB顯示面板可以比傳統(tǒng)LED顯示面板至少減少8847360個影響因素。2K的顯示屏系統(tǒng)就有2211840個像素，傳統(tǒng)LED顯示面板就存在著八百多萬個影響可靠性的因素。
4K的顯示屏系統(tǒng)COB面板可以比傳統(tǒng)LED顯示面板至少減少35389440個影響因素，而傳統(tǒng)LED顯示面板存在二千五百多萬個影響因素。
8K的顯示屏系統(tǒng)COB面板可以比傳統(tǒng)LED顯示面板至少減少141557760個影響因素，而傳統(tǒng)LED顯示面板存在一億四千多萬個影響因素。
散熱性能對比
散熱性能的優(yōu)劣直接影響LED產(chǎn)品的壽命，COB顯示面板LED芯片的正負極是直接和PCB板上電路連接，導熱路徑最短，沒有任何的中間介質(zhì)，熱阻值最小，是一個最完美的散熱優(yōu)化技術(shù)。傳統(tǒng)LED顯示面板LED芯片的正負極通過支架內(nèi)部的電路先與支架引腳相連接，然后再焊接到PCB的電路上，是一種間接的散熱方式，熱傳導路徑長，中間介質(zhì)不可缺少，熱阻值高。
防護性能對比
防護性能的對比直接表現(xiàn)在產(chǎn)品是否能達到民用級別。COB顯示面板到目前為止是一種具有較好的防護等級的技術(shù)，它主要體現(xiàn)在以下兩點：1.抗磕碰能力率先在行業(yè)中給出單燈珠可以承受的正壓力指標和側(cè)向推力指標，到目前為止沒有任何一項技術(shù)可以超越。2.全天候能力COB顯示面板燈珠在封好膠時就已具備了IP65的防護能力，不管是室內(nèi)還是戶外應用。因為戶外應用除了淋雨和潮濕，環(huán)境溫度和屏體溫度的冷熱變化對防護膠體的老化沖擊、化學污染空氣對LED顯示面板的膠水防護層所產(chǎn)生的侵蝕作用、技術(shù)工藝能力和工藝指標檢測方法。
隨著顯示技術(shù)的日新月異，近期，COB封裝產(chǎn)品成為中高端顯示市場炙手可熱的新寵，并大有成為未來顯示的趨勢。什么是COB？今天就讓小編詳細為大家介紹一下吧：
led顯示屏技術(shù)
目前全彩LED小間距顯示屏主要有兩種封裝技術(shù)形態(tài)，一種是SMD表面貼裝元器件技術(shù)，一種是采用COB集成封裝技術(shù)。表面貼裝元件在大約二十年前推出，從無源元件到有源元件和集成電路，*終變成了表面貼裝器件（SMD）并可通過拾放設備進行裝配。而COB是*近幾年才大規(guī)模應用在全彩LED屏的一種全新的封裝技術(shù)。
SMD封裝技術(shù)
SMD：它是Surface Mounted Devices的縮寫，意為：表面貼裝器件，它是SMT（Surface Mount Technology）元器件中的一種。目前室內(nèi)全彩LED屏主要采用的是表貼三合一SMD，是指將RGB三種不同顏色的LED晶片封裝的SMT燈按照一定的間距封裝在同一個膠體內(nèi)形成顯示模組的封裝技術(shù)。
主要工藝流程是將LED發(fā)光芯片封裝于支架內(nèi)形成燈珠（SMD表貼件），燈珠通過焊錫再貼于PCB板。再將表貼件及PCB板放入高溫烤箱內(nèi)進行燒結(jié)凝固（回流焊），然后通過壓焊技術(shù)對LED進行引線焊接，*后用環(huán)氧樹脂對支架進行點膠封裝，*終形成顯示模組，模組再拼接成單元。
SMD工藝的核心材料：
支架：導電，支撐和散熱，多為支架素材經(jīng)過電鍍而形成，由里到外是素材、銅、鎳、銅、銀這五層所組成。
LED芯片：晶片是LED Lamp的主要組成物料，是發(fā)光的半導體材料。
導電線：連接晶片PAD（焊墊）與支架，并使其能夠?qū)ā?span style="display:none">1n0全球led顯示屏排行榜_[顯示之家]
環(huán)氧樹脂：保護燈珠的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，可稍微改變燈珠的發(fā)光顏色，亮度及角度;
COB封裝技術(shù)
COB：是Chip On Board的縮寫。意思是：板上芯片封裝技術(shù);即將芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上，然后進行引線鍵合實現(xiàn)其電氣連接的半導體封裝工藝。簡單來說，就是把發(fā)光芯片直接貼裝在PCB板上，不需要支架和焊腳。與傳統(tǒng)的SMD做法相比，COB封裝省略LED芯片制作成燈珠和回流焊兩大流程。芯片直接裝配到PCB基本上，沒有了封裝器件尺寸的限制，可以實現(xiàn)更小的點距排列，當前Micro LED都采用COB技術(shù)。
