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康佳光電、兆馳半導體公布Micro LED芯片轉(zhuǎn)移專利
多家企業(yè)及機構均有Micro LED相關專利取得新進展，其中，兆馳半導體、康佳光電則公布了芯片轉(zhuǎn)移的專利內(nèi)容。
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康佳光電：芯片轉(zhuǎn)移方法和顯示裝置
10月24日，重慶康佳光電科技有限公司“芯片轉(zhuǎn)移方法和顯示裝置” 的發(fā)明專利進入申請公布階段。
本發(fā)明涉及一種芯片轉(zhuǎn)移方法和顯示裝置。
方法包括：將轉(zhuǎn)移基板水平懸空放置，所述轉(zhuǎn)移基板的表面設有至少一個芯片，所述芯片通過至少兩個彼此間隔的膠塊固定在所述轉(zhuǎn)移基板的表面上；
采用激光同時燒灼至少一個所述芯片的所有膠塊，使得所述芯片脫離所述轉(zhuǎn)移基板，并產(chǎn)生水平方向的光梯度力，所述芯片在重力和所述光梯度力的作用下豎直下落。
本發(fā)明可以實現(xiàn)Micro LED芯片的精準轉(zhuǎn)移。
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02
兆馳半導體：一種Micro-LED芯片的巨量轉(zhuǎn)移方法
10月20日，江西兆馳半導體有限公司 “一種Micro-LED芯片的巨量轉(zhuǎn)移方法”的發(fā)明專利進入授權階段。
本發(fā)明公開了一種Micro?LED芯片的巨量轉(zhuǎn)移方法，涉及半導體芯片制作技術領域，該巨量轉(zhuǎn)移方法：
通過將不同顏色的晶圓分別鍵合至透明的過渡基板之上，去除晶圓襯底，激光光斑透過與不同顏色晶圓對應的掩模版，并透過過渡基板，對涂覆于晶圓中顯示單元上的過渡鍵合層進行照射，實現(xiàn)對過渡鍵合層的燒灼，則能夠?qū)紊A上的若干顯示單元同時轉(zhuǎn)移至目標基板上，這些單色的顯示單元在目標基板上預留有其它顏色顯示單元的芯片位；
通過依次將藍光顯示單元、綠光顯示單元與紅光顯示單元批量轉(zhuǎn)移至目標基板上，能夠?qū)崿F(xiàn)RGB三原色芯片在目標基板上有規(guī)律性的間隔重復排列，從而解決本發(fā)明所記載的技術問題。
