客服
MIP和COB誰才是未來Mini/Micro LED的發(fā)展主流路線？
led顯示屏行業(yè)圍繞MIP和COB這兩大封裝技術的討論熱度居高不下，那么到底MIP和COB技術的應用前景如何？誰才是Mini/Micro LED的最優(yōu)解呢？
文｜小沃
編輯｜王慧
01
微間距到來
根據迪顯咨詢《中國大陸LED小間距月度中標項目數據庫》統(tǒng)計，2023年1-6月LED小間距公開中標項目數量8039個，同比去年同期增長57.0%，項目個數增長較明顯，項目數量逐月走高，其中6月份達到高峰，中標項目超2300個，同比增長超80%，需求增長明顯，可以看出目前LED小間距市場需求仍保持穩(wěn)定成長，落地成交項目持續(xù)涌現，同時也反映了目前市場競爭持續(xù)激烈化。
而伴隨LED顯示微間距時代的到來，封裝技術之爭的競爭愈演愈烈，各品牌商的發(fā)展道路也逐漸明確，作為彰顯技術實力的高端方向，越來越多的廠商加入對微間距市場的布局和研發(fā)。當前，封裝結構主要包括SMD、IMD和COB三種技術。作為最具成熟性的技術，SMD與IMD技術相信大家并不陌生，不過在面向顆粒尺度越來越小的Mini/Micro LED時，兩者都顯得不夠打，因此在行業(yè)需求之下，COB與MIP封裝路徑進入了微間距時代的考量范圍。不可否認的是，在COB作為封裝技術主要高端方向的前提之下，行業(yè)內對MIP和COB技術的討論仍然存在不同看法。
先從市場占有率來看，根據相關數據顯示2023年一季度國內LED小間距市場終端銷售額38億，其中P1.6及以下間距段銷額占比達62.5%，銷量占比29.6%，比重提升明顯，細分行業(yè)項目需求拉動，整體間距微縮化進程明顯。此外，另一組重要數據顯示，在2023年上半年，中國大陸小間距LED顯示屏市場中，SMD(含IMD)封裝技術雖然仍是主流，市占90.3%；然而，COB封裝技術同比增長了3.3個百分點，比重上升至9.7%。
單從各間距段中COB封裝技術的滲透率來看，在間距P1.0以內的產品范圍內，COB技術優(yōu)勢更加凸顯，疊加良率提升帶來成本優(yōu)化，COB封裝顯然是微間距市場的主流選擇。不管是從展會上越來越多的企業(yè)展出COB產品，還是從市場的情況來看，下游客戶對COB顯示的了解程度和接受程度越來越高。但另一方面，MIP也在全力火開，在年初的ISE2023上，不少國際品牌也展示了其基于MIP技術的顯示屏；利亞德早前的舉行的戰(zhàn)略發(fā)布會也重點介紹了MIP技術進展并發(fā)布了多款基于MIP技術的新品……截至目前，MIP封裝技術已經吸引不少國內廠商品牌的關注，即便大家對于MIP封裝技術存在不同差異，但從整個產業(yè)鏈上來看，MIP的布局在不斷擴大。
02
關鍵考量：增量提質降本
或許把MIP和COB兩種封裝技術用競爭的角度來看待，顯得過于片面。
先從兩者的技術原理來分析，MIP與COB都擁有對方無法替代的技術優(yōu)勢。MIP技術即是從Micro LED外延片上將Micro LED芯片轉移到載板上，再進行封裝，封裝后切割成燈珠，再對其混燈和檢測，最后轉移到藍膜上出貨。以“化整為零”的思想，分開封裝后以SMT方式再形成整塊面板，通過對小塊面積良率的控制，解決了大面積控制良率難度較高的問題。從某種角度上來說，MIP 技術結合了Mini LED較為成熟的工藝，以及Micro LED更高的生產效率和更先進的技術，并且減小了點測分選的難度，是推進Micro LED的商業(yè)化落地的有效路徑之一。
而COB是一種將LED芯片直接綁定到電路板上的技術。區(qū)別于SMD表貼封裝技術的新型封裝方式，具體是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在PCB上，然后進行引線鍵合實現其電氣連接，并用膠把芯片和鍵合引線包封，COB的優(yōu)勢則在于其高可靠性和穩(wěn)定性。
有業(yè)內人士認為MIP與COB的差異，實際上是SMT和COB兩類封裝工藝的區(qū)分，其在可靠性和穩(wěn)定性方面COB具有絕對領先優(yōu)勢；同時，由于COB沒有燈杯封裝環(huán)節(jié)，直接將Chip固晶到Board上，在同樣規(guī)模情況下，COB成本也是遠低于MIP的。MIP主戰(zhàn)場更多在Mini LED領域上，其產品主要應用在商業(yè)展示、虛擬拍攝、消費領域等，這些領域在未來擁有不可想象的潛力，這也是MIP成為主流封裝技術考量的原因之一。
當然，成本是制約MIP與COB技術的關鍵因素，目前二者都是較高成本的代表。特別是在超微間距市場，COB與MIP都面臨的巨量轉移問題，這也是COB和MIP競奪的焦點，也就在于誰能夠更好地實現Micro LED降本提質。若能提升工藝良率、生產自動化水平、系統(tǒng)方案設計、供應鏈配套等方面，實現降本增效，動態(tài)保持住Micro/Mini LED的成本優(yōu)勢，未來將會有更大的市場空間。
綜上所述，對于加碼Mini/Micro LED的各路廠商品牌來說，選擇MIP還是COB的封裝路線其實更多基于企業(yè)自身資源和能力以及定位。
客觀來說，由于LED顯示行業(yè)作為投資密集型、技術密集型的產業(yè)領域，未來發(fā)展變化誰也說不準，大部分參與LED顯示的企業(yè)，都不會只關注一個方向。MIP和COB技術誰才是Mini/Micro LED的最優(yōu)解，更多還是在于企業(yè)陣營的態(tài)度和實力。最后，我們對Mini/Micro LED未來發(fā)展前景保持樂觀，作為新型顯示技術，MIP和COB技術將輔助Mini/Micro LED必將乘勢而上，實現產品技術、能力的持續(xù)提升，以及市場的穩(wěn)步增長。Mini/Micro LED方興未艾，未來可期。
