客服
8英寸Hybrid Bonding Micro-LED工藝通線
“Mini/Micro-LED技術(shù)產(chǎn)業(yè)應(yīng)用峰會”邀請到秋水半導(dǎo)體董事長兼創(chuàng)始人蔣振宇博士，帶來了主題為《基于混合鍵合的無損Micro-LED芯片技術(shù)》的精彩報告，展示了秋水半導(dǎo)體8英寸混合鍵合的無損Micro-LED數(shù)字車燈芯片技術(shù)。特別提出8英寸先進(jìn)半導(dǎo)體工藝制程是實現(xiàn)顯示超高良率制程的必由之路，與之匹配的混合鍵合技術(shù)是半導(dǎo)體異質(zhì)集成的最佳橋梁，是Micro-LED光與電的完美連接，是打開Micro-LED千億級芯片市場的終極路徑。
蔣振宇博士的演講內(nèi)容主要分為三部分：
一、無損Micro-LED技術(shù)。
二、混合鍵合 Hybrid Bonding 技術(shù)。
三、秋水基于8英寸混合鍵合技術(shù)的Micro-LED工藝通線。
01
無損Micro-LED技術(shù)
無損（Damage-free）Micro-LED技術(shù)路線構(gòu)建了從根本上解決材料損傷的技術(shù)體系，開創(chuàng)了通過結(jié)構(gòu)設(shè)計調(diào)控電流擴(kuò)散，徹底解決了刻蝕等物理絕緣方式的材料損傷問題。
無損Micro-LED技術(shù)沒有材料損傷，是最高良率的技術(shù)解決方案，且與現(xiàn)有半導(dǎo)體工藝完全兼容。
02
混合鍵合 Hybrid Bonding 技術(shù)
混合鍵合技術(shù)是推動半導(dǎo)體走向異質(zhì)集成方向的最大推動力，已經(jīng)成功應(yīng)用于CIS、3DNAND、HBM等半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域?；旌湘I合技術(shù)應(yīng)用于Micro-LED芯片領(lǐng)域，可帶來多元化多層多色異質(zhì)集成架構(gòu)、PPI>20000超高分辨率、6N以上超高pixel良率和高穩(wěn)定性，是全面升級Micro-LED芯片制程的最佳解決方案。
03
秋水基于8英寸混合鍵合技術(shù)的
Micro-LED工藝通線
秋水半導(dǎo)體打通了8英寸Micro-LED混合鍵合的關(guān)鍵技術(shù)環(huán)節(jié)，實現(xiàn)原子級平整界面控制，實現(xiàn)了>95%面積的完美貼合，率先實現(xiàn)8英寸Hybrid Bonding Micro-LED工藝通線，并完成數(shù)字車燈產(chǎn)品的封裝工藝打通和驅(qū)動點亮。
報告要點總結(jié)
Micro-LED微顯示領(lǐng)域上萬億消費(fèi)市場嗷嗷待哺，千億級芯片市場需求因技術(shù)瓶頸被壓抑。
8英寸以上大尺寸半導(dǎo)體工藝制程是Micro-LED芯片量產(chǎn)的必由之路。
無損Micro-LED技術(shù)路線可徹底解決材料損傷問題及其帶來的量產(chǎn)難題。
混合鍵合是半導(dǎo)體異質(zhì)集成的最佳橋梁，是Micro-LED光與電的完美連接。
秋水發(fā)布基于8英寸混合鍵合Micro-LED數(shù)字車燈芯片。
IFWS&SSLCHINA2024峰會展出的眾多新技術(shù)讓我們看到科技前沿成果。秋水發(fā)布基于8英寸混合鍵合的無損Micro-LED數(shù)字車燈芯片，該芯片的橫空出世將為大家?guī)砀嗾鸷承缘娜麦w驗。
秋水半導(dǎo)體
蘇州秋水半導(dǎo)體科技有限公司于2022年11月注冊成立，立足于創(chuàng)始人所開創(chuàng)的無損（Damage-free）Micro-LED芯片技術(shù)路線，融合8英寸半導(dǎo)體混合鍵合先進(jìn)制程，從光、電、熱、力和穩(wěn)定性五個維度，構(gòu)建起連接微觀與宏觀的橋梁，從根本上解決Micro-LED技術(shù)中材料損傷大、光學(xué)效率低、制程良率低、彩色化困難等一系列核心關(guān)鍵問題，為全球客戶提供秋水獨(dú)有的Micro-LED芯片產(chǎn)品。
